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  • Assembly
    Name
  • Manufacturer
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  • Part#
  • Marking
  • Core
    Material
  • Substrate
    Technology
  • Layers
    Count
  • Area
  • Thickness
  • Min Trace
    Pitch
  • Min Trace
    Width
  • Thru Via
    Land Diameter
  • Thru Via
    Hole Diameter
  • Blind Via
    Land Diameter
  • Blind Via
    Hole Diameter
  • Device
  • Mainboard to Docking Board Flex
  • FPC
  • lec101-0 c105 1815
  • FPC
  • 2
  • 17.70
  • 0.13
  • OnePlus 6(A6000)
  • Mainboard
  • PCB
  • 2EC101-2 E563022 7-1 C115 94V-0 MRC 1813
  • PCB
  • 10
  • 28.50
  • 0.80
  • OnePlus 6(A6000)
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