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DIE Part Number DIE Manufacturer DIE Description DIE Marking DIE Size Quantity
IC Package DIE, 共: 3
A11 Apple Fan-Out WLP 1326 A11 Fusion+3GB LPDDR4 RAM+Neural engine+Embedded M11 motion coprocessor JW72 339S00439 K3UH4H40AM C0T4Y81529 1740 3229R 1731 14.80*14.00 48.00 Apple - iPhone X 64GB(A1865)
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