IC of Apple - iPhone 7 Plus

部件信息
位置
Mainboard Side2
尺寸 (mm) 3.20*3.20
(mm) N/A
材料
描述
元件型号
封装信息
Category
制造厂商
名称 Qualcomm
中文名称 高通
国家/地区 United States
地址
邮编
备注
Website
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