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    OPPO R15梦境版基本硬件配置:搭载高通骁龙660 八核处理器,运行Android8.1操作系统,配备6.28英寸2280x1080分辨率的AMOLED屏幕,6GB运行内存,128GB闪存,最大支持256GB扩展存储,内置3880mAh锂离子电池,电池支持VOOC闪充技术。前置2000万像素摄像头,后置2000万+1600万像素摄像头, R15支持面部识别功能。

    OPPO R15梦境版整机通过22颗螺丝固定, 屏幕与内支撑之间有块塑料框架,起到缓冲和保护屏幕的作用;电池通过胶纸固定,胶纸下贴有2块黑色双面胶固定电池;USB接口、耳机孔、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套,起到一定的防水作用。

设备信息
Android 8.1 / /
发布时间
2018.3
处理器
Qualcomm Snapdragon 660
CPU主频
2.2GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
6.28-in.;2280x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
20MP+16MP;w/Flash;20MP
电池
3300mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
155.30*75.00*7.50
机身重量(克)
189.50
通话时间(小时)
支持
Gyroscope,Accelerometer, Compass, Fingerprint Sensor ,Light sensor,Poximity sensor
存储
RAM:6GB, ROM:128GB
ALS/Proximity Sensor Flex Side1
    1. 光线距离传感器软板。
Audio Jack Flex Side1
    1. 耳机孔软板,上面套有硅胶套。
Back Cover Side1
    1. 陶瓷后盖通过泡棉胶固定,与玻璃后盖相比,硬度要更高,但易沾染指纹且会增加整机重量。
Battery Side2
    1. 电池容量为3300mAh,支持VOOC闪充技术。
BTB Cover1 Side1
    1. BTB盖板材质为PC+GF。
Camera Flash Flex Side2
    1. 集成有2颗闪光灯的软板。
Docking Board Side2
    1. 集成有麦克风的副板。
Dual Nano-SIM/Micro SD Card Tray Side1
    1. 金属材质的卡托,上面套有硅胶套。
Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 指纹识别模块。
Frame Side1
    1. 塑料框架,拆卸后发生变形,不能还原。
Front Camera Flex Side1
    1. 2000万像素前置摄像头。
Internal Support Side2
    1. 内支撑为金属材质,底部采用月牙弯设计,提升单手操作时的握持感。
Mainboard Cover Side1
    1. 主板盖黑色部分材质为PC+GF。
Mainboard Side1
    1. 主板为10层PCB板。
    2. 高通骁龙660八核处理器。
    3. 三星KM3V6001CM-B705 6GB内存+128GB闪存。
Mainboard Side2
    1. BTB接口都集中在主板背面。
    2. 高通WCN3990 WiFi/BT芯片。
    3. 高通PM660电源管理芯片。
    4. 高通PM660A电源管理芯片。
Mainboard to Docking Board Flex Side1
    1. 连接主板和副板的排线。
Power Key Flex Side1
    1. 电源键软板。
Rear Camera Cover Side1
    1. 后置摄像头玻璃盖,通过泡棉胶固定。
Rear Camera Flex Side2
    1. 后置双摄像头像素为16MP+20MP,6P镜头,F1.7光圈。
Screen Side1
  • 屏幕采用6.28英寸的三星AMOLED屏,分辨率为2280x1080。
Speaker Module Side1
    1. 扬声器模块。
USB Port Flex Side2
    1. USB接口软板,上面的器件经过点胶处理。
Vibrator Side2
    1. 振动器模块。
Volume Key Flex Side1
    1. 音量键软板。
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