魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造
发表于 2017-8-22 | 4 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
魅族Pro 6 Plus,搭载三星Exynos 8890八核处理器(该处理器采用14nm LPP工艺),运行Flyme 5操作系统,配备4GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别,采用蓝牙4.1,12MP的后摄像头支持四轴光学防抖,并带有激光对焦辅助。
OPPO R11拆解,摄像头供应商揭晓
发表于 2017-8-17 | 14 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
手机处理器芯片采用高通骁龙660方案,主板上使用了两颗电源管理芯片,手机支持VOOC闪充技术(5V 4A);手机的外壳将两侧设计较薄,提升握持手感,后盖上的天线也重新设计,更加美观,另外配备四种颜色可选,前后2000万摄像头,有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法;不过该手机不支持NFC功能,蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0,而是蓝牙4.2,手机也不支持防水。
华为荣耀9拆解,海思解决方案
发表于 2017-8-17 | 13 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
整机采用2种共15颗螺丝固定,手机内通过硅脂、石墨片散热。电池通过三条双面胶固定,未使用易拉胶,难于拆解和更换,手机在开口处都带有防水设计。芯片方面,手机的处理器、基带、电源管理芯片都是使用华为旗下海思品牌的芯片。
入门机三星盖乐世 J3 Pro拆解
发表于 2017-8-8 | 49 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
三星Galaxy J3 Pro采用高通骁龙410处理器,2GB内存加16GB闪存(支持最大128GB存储卡扩展),蓝牙使用4.1版本.支持NFC,电池为可拆卸式。与同属千元机行列的红米4A和荣耀畅玩5相比处理器略逊一些。
前后徕卡摄像头,华为P10拆解
发表于 2017-8-8 | 113 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
华为P10与前辈P9在外观上区别不大,整机采用一体化铝合金机身,机身背面采用大面积磨砂工艺处理,不容易沾染指纹,金属后壳与中框之间使用卡扣加底部螺丝固定,内部依然使用三段式堆叠组装,大量使用模块化部件,拆卸维修都比较方便。正面轻触式指纹识别器使用热熔胶贴合在屏幕保护玻璃背面,前后摄像头使用三个徕卡定制镜头,人像拍摄较为出色。
如何打造一款千元机?魅蓝A5拆解
发表于 2017-8-8 | 40 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
透过eWiseTech对魅蓝A5的拆解可知,在2017年的市场,一款699元的手机如何打造,降低手机内存、不支持快充、使用硬度较低后盖、无康宁大猩猩保护玻璃的屏幕以及8MP+5MP的摄像头组合来降低手机成本。
大屏大电量小米Max2拆解
发表于 2017-7-31 | 38 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
小米Max2整机采用了大容量的电池,所以在电池部分采用了大量散热石墨用于散热,主板带有一层金属盖,接口处都带有防震海绵。后盖通过2颗螺丝及多个卡扣固定。屏幕采用的是6.44英寸IPS屏,整机很大,但是由于后盖比较轻薄,所以整机不显得厚重。
闪光灯与天线合二为一,魅蓝E2拆解
发表于 2017-7-25 | 47 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
魅蓝E2搭载16nm制程的联发科Helio P20八核处理器,运行Flyme 6操作系统,配备5.5英寸、1920x1080分辨率的TFT屏幕,3GB运行内存,32GB闪存。采用双Nano-SIM卡槽设计,支持最大128GB扩展存储。内置3300mAh锂聚合物电池,前置800万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。
小米6拆解
发表于 2017-7-7 | 112 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
小米6整机采用了大量散热石墨和散热硅脂用于散热,接口处都带有防水硅胶。整机一共通过三种18颗螺丝固定。屏幕与后盖都采用四曲面玻璃,使整机看起来比较圆滑。
双核对焦OPPO R9s详拆
发表于 2017-7-4 | 76 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
OPPO R9s 搭载高通骁龙625 MSM8953 64位八核处理器,运行于Android 6.0.1(ColorOS 3.0)操作系统,配备5.5英寸1080P(1920x1080)AMOLED屏幕,4GB运行内存,64GB闪存。采用三选二多功能卡槽设计,支持最大128GB MicroSD卡扩展存储。内置3010毫安锂聚合物电池,前置1600万像素摄像头,后置1600万像素双核对焦摄像头。
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