ZTE Grand S(V988)采用5英寸的康宁玻璃IPS屏幕,分辨率为1920x1080。6.9mm超薄的一体化机身,机身的左侧有一个预留的扩展坞接口,不过本机版本不支持这个接口。后盖则是采用了比较润滑的白色PC材质,扬声器的相比于大部分的手机设计在机身背面的下方,Grand S(V988)设计在了后盖的中间顶部。

Grand S(V988)内部搭载了高通的APQ8064四核1.5GHz处理器。内部大部分使用了铜箔散热。主板的耳机孔和电源按键直接用软板焊接在主板上。音量按键则是焊接在了另一块小的PCB板上,音量按键的排线也是焊接在那块小板子上。
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设备信息
Android4.1 / GSM 900/1800/1900MHz,UMTS 900/2100 MHz / WiFi 802.11 a/b/g/n,Bluetooth 4.0
发布时间
2013.1
处理器
Qualcomm APQ8064
CPU主频
Quad-Core 1536MHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.0-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
13.0MP;w/ Flash;2.0MP
电池
1785 mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
142.00*70.00*6.90
机身重量(克)
110.00
通话时间(小时)
5
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Screen Side1
    1. Grand S(V988)采用5英寸的康宁玻璃IPS屏幕,分辨率为1920x1080。
Screen Side2
    1. 屏幕背面的面板有一大块散热铜箔。
Mainboard Side1
    1. 上方的PCB副板的厂商是东莞生益电子有限公司,
    2. 耳机孔直接用软板焊接在副板上的。
Mainboard Side2
    1. 下方的主板的厂商为COMPEQ。
    2. 音量按键的排线采用热熔工艺焊接到副板上。
Volume Key Flex Side1
    1. 音量按键是焊接在一块小的PCB板上。
    2. 音量按键的排线则是采用热熔工艺焊接在这块小的PCB板上。
Battery Side1
    1. 1785mAh不可拆卸锂离子聚合物电池。
Back Cover Side1
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    1. 后盖内侧有一大块散热铜箔。
    2. 预留的OTG扩展坞接口的排线。
Back Cover Side2
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    1. 后盖采用了触感比较润滑的白色PC材质。
    2. 中间是扬声器的防尘网。
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