华为P8(GRAUL00)的基本参数信息: 搭载主频为2.0GHz的64位海思麒麟930八核处理器,运行64位Android 5.0(EMUI3.1)操作系统,配备5.2英寸1080P(1920x1080)的IPS屏幕,3GB运行内存,16GB闪存,支持最大128GB Micro SD卡扩展,内置2680mAh聚合物锂电池,前置800万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。 

       整机采用一体式铝合金机身,纳米注塑天线与金属机身浑然一体,既保证了整机的坚固性,同时保证了P8的良好通信性能,1300万索尼RGBW四色传感器后置摄像头加800万索尼背照式前置摄像头使P8的拍照功能出色。八核海思麒麟930处理器使P8整体性能更为强悍。

product photo
设备信息
Android 5.0(Emotion UI 3.1) / GSM 850/900/1800/1900MHz,TD-SCDMA 1880/2010MHz,WCDMA 850/1700/1900/2100MHz,TD-LTE 2555-2655MHz,FDD-LTE B1/B3/B4/B7 / WiFi 802.11b/g/n,Bluetooth4.0
发布时间
2015.4
处理器
HiSilicon Kirin 930
CPU主频
Quad-Core 2 GHz + Quad-Core 1.5 GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.2-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
13.0MP;w/Flash;8.0MP
电池
2680mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
144.90*72.10*6.40
机身重量(克)
144.00
通话时间(小时)
23(2G),15(3G)
支持
Accel.,ALS,Compass ,Gyro.,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:16GB
Antenna Board Side1
  • P8除了本身主板上有天线弹片外还采用了一块由OPC生产的独立的天线小板,小板用同轴线和连接器接口连接主板和耳机孔连接器,小板上有一颗降噪麦克风用于拍摄视频时起降噪功能。

Audio Jack/Sensor Flex Side1
    1. P8的光线距离感应器和3.5毫米耳机孔安装在同一根软排线上,利用两侧的连接器连接主板和天线小板。P8的3.5毫米耳机孔为了保证P8的整机厚度进行了特别定制。
    2. 来自Murata型号为LT-1PA01的光线距离感应器。
Back Cover Side2
    1. P8采用一体式航空铝合金机身,背面是一整块平面,没有采用弧形设计。机身上下部分采用了纳米注塑的signal+双智能天线。(Signal+”技术可以在高铁动车等快速移动的环境下保证通话和网络连接的稳定,通过小巧又很强大的双天线设计和迅猛的无线智能切换技术,智能识别使用场景,不需要手动开启,方便省心,时刻保持良好的通信信号。)
    2. 机身底部两侧为扬声器发声孔和麦克风收音孔,P8采用了与IPHIONE相同的两颗六角螺丝固定方式。
Battery Side2
  • P8采用了一块来自ATL的3.8V 2680毫安时的高密度聚合物锂电池,型号为HB3447A9EBW,电池用两条无痕胶牢牢的贴在中框电池仓内。

Earpiece Side1
  • P8采用了一颗小尺寸听筒,用粘胶安装在手机中框顶部。

Front Camera Flex Side1
  • 800万前置摄像头同样采用来自索尼的背照式传感器拥有2.4光圈5片镜片支持1080P全高清视频拍摄。

Rear Camera Flex Side2
    1. 1300万光学防抖后置摄像头采用了索尼IMX278 RGBW四色传感器,拥有5片蓝宝石镜片和2.0的大光圈支持1080P全高清视频拍摄。
    2. 来自InvenSense的专用图像稳定陀螺仪。
RF Cable Side1
  • 连接主板与天线小板的同轴线。

Screen Side1
  • 来自日本JDI的INCELL屏幕分辨率为1920X1080,显示效果出色,可是黑边较宽,屏幕利用黑色热熔胶,采用全贴合技术贴合在铝合金中框正面,中框正面贴有大面积聚乙烯散热贴纸。

Screen Side2
    1. P8的机身中框采用铝合金金属加PC材料制造,中框上共有四枚铜质热烫螺母。
    2. Synaptics公司的S3320A触控芯片。
SD/SIM Card Tray Side1
  • P8双卡托中的一个支持Micro SD卡和NANO SIM卡,两种卡不能同时使用。

Side Key Flex Side1
  • 侧键软排线。

SIM Card Tray Side1
  • P8的主SIM卡托支持NANO SIM卡。

Speaker Side1
  • 在中高端机型中常见的一体式扬声器,扬声器被密闭在音腔中,发声孔朝向手机底部。

Vibrator Flex Side2
  • P8的振动器利用连接器连接主板。

Mainboard Side1
    1. P8采用了一块由COMPEQ生产的L型设计主板,主板正面集成了双SIM卡槽和内存,处理器芯片。
    2. 海思的HI6402 HIFI音效音频解码芯片。
    3. 64位八核海思麒麟930处理器。
    4. ALTEK的图像处理芯片。
Mainboard Side2
    1. 主板背面集成了各个部件连接器接口和功能芯片。
    2. P8采用了博通的BCM4334+BCM47531芯片组,构成了P8的WIFI,蓝牙。FM和卫星定位功能。
    3. 海思的HI6421电源管理芯片。
    4. 海思的HI6361GFC 射频收发器芯片P8共拥有两颗该芯片。
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2017 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech